산업부, 첨단뿌리기술 66개 선정

[오마이건설뉴스-김미애기자]대한민국 주력산업의 혁신을 이끌 첨단 뿌리기술 66개가 선정됐다.

산업통상자원부는 매년 뿌리기술을 50~100개 선정해 오고 있으며, 이번에 처음으로 66개의 첨단 뿌리기술을 선정한 것이다.

66개의 첨단 뿌리기술에는 초전도 선재를 만드는 표면처리기술, 오스템퍼링 열처리기술, 사출압축 금형․성형기술, 반도체 처리속도를 7배 이상 향상시킬 용접․접합기술 등을 선정했다

선정한 첨단뿌리기술 66개는 주조 11개, 금형 13개, 소성가공 11개, 용접 12개, 표면처리 9개, 열처리 10개 등이다.

개발 단계별로는 ‘기초연구’단계 기술이 3개, ‘개발중’ 단계 기술이 31개, ‘사업화’ 단계 기술이 16개, ‘고도화’ 단계 기술이 16개다.

산업통상자원부는 이번에 선정한 66개 기술 중 12개를 우선 2015년도 산업핵심기술개발사업(293억)을 통해 지원하게 된다.

그리고, 첨단뿌리기술을 보유하고 있는 것으로 확인된 기업에 대해서는 국내외 글로벌기업과의 매칭사업(30억원) 등을 통해 해외시장 개척도 지원 한다.

최태현 소재부품산업정책관은 “첨단뿌리기술은 주력산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 필수적으로 확보해야 할 기술이다”며, “앞으로 이러한 첨단뿌리기술의 개발과 이러한 기술을 보유한 뿌리기업의 해외시장개척을 적극 지원할 것”이라고 말했다

한편 산업통상자원부는 뿌리기업과 수요기업들을 대상으로 오는 11일 더 케이(The K)호텔(양재동)에서, 선정한 첨단뿌리기술에 대한 설명회를 연다.

◇초전도(super conductive) 선재(wire) 표면처리 기술 = 전기저항이 0이어서 기존 구리선에 비해 100배 이상의 전류를 흘릴 수 있는 첨단소재인 초전도 선재를 생산하기 위해, 금속기판 위에 여러 금속 및 세라믹막을 다층(多層) 코팅하는 표면처리 기술이다.

이 기술은 전력(송배전 전력망), 수송(자기부상열차), 의료(MRI기기) 등 다양한 분야에 응용 가능하다.

초전도 선재가 기존 구리 도선을 대체시, 송배전 전력망의 전력손실을 50% 이상 감소, 모터 등의 무게․부피를 1/3수준으로 감소효과를 기대한다.

◇오스템퍼링 열처리기술 = 대형 중장비 부품의 형상을 만드는 방법에는 특정모양의 틀에 쇳물을 부어서 만드는 주조(casting)와 금속을 두드리거나 높은 압력으로 눌러서 특정한 모양으로 만드는 단조(forging)가 대표적 방법이다.

주조는 단조에 비해 제조원가가 저렴하고 복잡한 형상도 쉽게 만드는 장점이 있는 반면 인장강도가 약하다는 단점이 있고, 단조는 높은 인장강도, 내마모성 등의 장점이 있으나 복잡한 형상을 만들지 못하고 제조원가가 높다는 단점이 있다.

오스템퍼링(Austempering) 열처리 기술은 금속 조직을 변환시켜 주조제품이 단조 수준의 인장강도 등을 확보토록 하는 첨단 열처리기술로서, 대형 중장비(건설, 농기계, 선박 등)의 경량화, 가격하락 등에 크게 기여할 전망이다.

인장강도(MPa)는 주조 500~800, 단조 1,200이상, 오스템퍼링 열처리된 주조 1,200~1,600 등이다.

◇LCD 도광판 슬림화 사출압축 금형·성형 기술 = 애플사가 지난해 9월 출시한 아이폰6는 슬림화를 위해 세계최초로 4.7inch 크기의 액정표시장치(LCD)에 사용되는 도광판의 두께를 무려 0.28mm까지 축소할 수 있다.

도광판(Light Guide Plate)은 투명한 아크릴로서 표면에 50㎛의 미세한 패턴이 있어서 램프로부터 발산되는 빛을 액정표시장치(LCD) 화면 전영역에 균일하게 분산시켜 주는 기능을 수행한다.

패블릿(Phablet) 제조업체는 5~7inch 크기의 액정표시장치(LCD)를 사용하는 패블릿의 슬림화를 위해서 도광판의 두께를 0.3mm이하로 줄이려고 노력하고 있는데, 이를 실현하기 위해서는 기존 사출성형에 압축성형기술을 복합화한 사출압축 금형․성형기술이 필요하다.

◇초미세 피치(pitch) 연결부위(bump) 용접․접합기술 = 고속도로 차선(車線) 수가 많아지면 차량 교통 속도가 훨씬 빨라지는 것처럼, 반도체 칩은 기판에 전기적 신호를 전달하는 연결부위(bump) 수가 늘어나면 처리속도가 빨라지는 등 성능이 향상된다.

따라서 얼마나 연결부위를 소형화․집적화시키는가가 반도체 기술의 관건이다.

초미세 피치(Pitch) 용접․접합기술은 연결부위간 간격이 머리카락 두께의 반 정도(50㎛ 이하)인 초미세부품 접합 기술이며, 현재의 반도체 칩 면적당 bump 수를 10배 이상 증가시킬 수 있는 첨단 기술이다.

이 기술 개발시 반도체 처리속도가 7배 이상 빨라질 것으로 기대된다.